小米回应外挂和自研基带差距！手机核心处理器的设计难度堪比攀登珠穆朗玛峰，其中最难的部分就是基带芯片。现在的5G基带要求非常高，不仅要向下兼容，还要支持各种不同频段，难度极大。

回顾历史，NVIDIA和Intel因为无法攻克基带芯片问题，最终放弃了手机SoC的发展。现在全球能设计出完整5G基带的厂商非常少，只有少数几家能够做到。

苹果的A系列SoC虽然有名，但目前使用的是高通基带，未来计划逐步切换到自研基带。三星的Exynos SoC则采用自研加高通基带的混合路线，既自己研发又借助外部力量。华为的麒麟SoC则是完全自主研发，包括基带在内，表现出色。谷歌的Tensor SoC之前由三星提供，现在将转用联发科基带。小米的玄戒O1 SoC目前没有集成基带，需要外挂联发科的T800 5G方案。

小米官方表示，玄戒O1搭配外挂基带的小米15S Pro，在现网环境下的上行、下载体验与其他主流旗舰手机相当，并且支持5G。续航方面，得益于AP侧高能效表现，小米15S Pro的DOU达到了1.47天，接近于小米15 Pro的1.50天。日常使用时，两者的续航表现相差不大，但在持续开启5G网络的情况下，外挂基带会对续航产生一定影响。

小米在基带研发上还有很长的路要走，不过已经发布了集成4G基带的玄戒T1芯片，这款芯片已应用于小米Watch S4 15周年纪念版和Redmi Watch 5 eSIM上，显示出小米在这一领域的努力。