台积电原计划在第三季度为嘉义先进封装AP7厂引进设备，但供应链近期收到通知称设备进机将推迟至第四季度。此前，该厂区发生了两起安全事件导致停工。第一阶段建设的晶圆级多晶片模组（WMCM）封装产能预计会首先应用于苹果自研芯片上。