小米玄戒O1细节曝光！2025年5月19日，小米迎来创业15周年纪念日。雷军通过微博披露了自研旗舰SoC玄戒O1的关键参数。这款芯片采用第二代3nm工艺制程，是小米重启“大芯片”研发四年多来的首份答卷，标志着其在高端芯片领域的深度突破。

小米的芯片研发始于2014年的“澎湃项目”。2017年，首款中高端芯片“澎湃S1”面世后遭遇挫折，小米随后转向快充、影像等“小芯片”领域积累技术。2021年初，小米宣布造车的同时重启了“大芯片”业务，明确了“高端旗舰SoC是硬核科技必攀高峰”的目标。“玄戒”项目以最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模以及第一梯队的性能与能效为目标。

截至2025年4月，玄戒O1累计研发投入超过135亿元，团队规模超过2500人。今年预计投入将超过60亿元，各项数据均居国内半导体设计行业前三。尽管如此，雷军也承认，相比同行在芯片方面的积累，小米芯片仍处于起步阶段。但作为突破底层技术的核心赛道，小米计划在未来十年内投入500亿元持续探索。从澎湃S1到玄戒O1，这11年的“造芯长跑”展示了中国科技企业的韧性，玄戒O1的亮相也为小米的高端化战略注入了新的动力。